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ステンレスや鋼板・アルミなど、薄い板金素材を上刃と下刃によりせん断する機械です。
ステンレスにて5㎜までの板厚に対応、各種操作を一括で制御できるタッチパネル式操作盤を標準装備し操作性を改善。

ステンレスや鋼板・アルミなど、薄い板金素材を上下の金型により板金素材を曲げる板金機械です。
油圧式のためコンパクトで、加工速度や負荷を自在に調節できます。

切断・穴あけ・切り欠き加工を行う際に使用する加工機です。
最大ストローク123㎜、加工能力450kNでタレットテーブルにより金型の交換作業が容易になりました。

金属を切断する工作機械となります。

切断能力としてφ330㎜対応。
多式バイスにより多様な束ね切断の加工能力を向上するとともにライトビームによりブレード近くの作業性も向上しております。

回っている金属材料に刃物を当てて削る工作機械になります。
そのほかにアダプターを利用して中ぐりなど様々な形状に加工を行います。
重切削でも安定した加工精度を発揮します。

高速、高精度を要求される冶工具や、生産性追求の量産加工分野にはなくてはならない装置です。
ツールマガジンという工具収納箱から自動で工具を交換し作業の自動を可能にします。

重切削時のビビリやひねりに対し、最適な位置にリブを施した強靱な構造としています。
22kW ビルトインモータ主軸、最大積載質量1,000㎏。

マシニングセンタのなかでより高度な「同時５軸加工」とは、Ｘ軸・Ｙ軸・Ｚ軸・回転軸・傾斜軸を全て同時に動作させることにより行う加工となります。
そのため、工具の干渉を回避しながら連続した一連の動作で加工することができるため、つなぎ目の少ない、面品位の良い加工が可能となります。

海外からの仕入れ部品についても、現地の視察を行い、日本人のサイズや仕様だけでなく、より使いやすいものの開発や検査方法についても意見交換を行いました。

3D－CADモデルでの気流解析等を行うシステムです。
グローブボックス内の気流をシュミレーションします。
高速度カメラとの組み合わせでダブルチェックも条件により可能になります。
最近では、高気密低濃度CO₂室などの設計で気流解析以外にも室内圧力や温度等でのシュミレーションでも利用いたしました。

有機EL量産封止テストラインの技術を応用したシステムになります。小型ながらオプションユニットをフランジ接続することにより機能を拡張することが可能。
最適な条件を模索するために、封止ユニット部分に特化したシステムです。セル基板の固定方法を改良することで、より短時間、より幅広い圧力環境下での封止が可能になりました。

加熱脱着ユニットを取り付けることで、吸着剤等に付着した不純物、またはチェンバー内の不純物の計測を目的とした装置。

シュミレーション等では不明な密閉系での気流解析について、装置内部の気流を可視化しそれを高速カメラに記録する装置。

グローブボックス及び部品の脱ガスのための真空乾燥炉を自社にて製作しました。
この設備の導入により、グローブボックスをそのまま導入し真空乾燥を行い、ステンレス材からのガス出し・不導体膜形成が可能になります。
今後、より効率のよい条件出しを行い装置の品質・性能向上をめざします。

• 装全長3200ｍｍを超えるチャンバーさえも脱ガスが可能です。
• 真空計、内部温度モニターを搭載し装置の大きさによる最適化を図ります。
• 装置内部にいたっても十分に研磨された装置です。
• ヒーターも特殊加工を行いヒーターからの汚染が発生しない機構を採用しております。

グローブボックスの組立をクリーンルーム内で行うことにより、パーティクルを最小限に軽減し品質・性能向上をめざします。

超純水製造装置の水を使用しクリーン環境用途での装置・部品洗浄が可能です。
比抵抗　17.5MΩ・cm以上
微粒子　30個／mℓ以下
生菌　0.5個／mℓ以下

APIMS(Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer)にてppbレベルでのガス分析が可能になり、従来での酸素計・露点計では測定不可能であったppb領域を早く・正確に検出する事が可能になりました。

真空状態での残留ガス分析・プロセスガスモニタ・昇温脱離ガス分析等、幅広い分析が可能です。

有機EL量産封止装置(Encapsulation System)にてFPD・有機TFT・有機太 陽電池等でのガラス封止技術確立を目的とし単なる装置メーカーではなくプロセスを含めたトータルメーカーとして技術を確立していきます。

• 基板材質ガラス
• 基板サイズ　370×470mm
• 貼り合わせ精度　50μm以下

10^-2～10^-11Paの圧力範囲での定量性の高い圧力測定が可能です。

3つの周波数（28kHz、45kHz、100kHz）を高速で切り替え、定在波の移動で、 ムラがなく部材へ強力な洗浄を行う事が可能です。